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AD5821BCBZ-REEL

AD5821BCBZ-REEL

Nur als Referenz

Teilenummer AD5821BCBZ-REEL
PNEDA Teilenummer AD5821BCBZ-REEL
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 9WLCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 2.412
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AD5821BCBZ-REEL Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5821BCBZ-REEL
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5821BCBZ-REEL, AD5821BCBZ-REEL Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 407,68 KB)
PDFAD5821BCBZ-REEL Datenblatt Cover
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AD5821BCBZ-REEL Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit250µs (Typ)
AusgabetypCurrent - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±1 (Max)
ArchitekturCurrent Sink
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall9-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket9-WLCSP (1.52 x 1.69)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±3 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2641IDD-12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

TLV5630IPWG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLV5624IDR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.07

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5120AEEE+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

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