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AD5821AD-WAFER

AD5821AD-WAFER

Nur als Referenz

Teilenummer AD5821AD-WAFER
PNEDA Teilenummer AD5821AD-WAFER
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT DIE
Hersteller Analog Devices
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AD5821AD-WAFER Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5821AD-WAFER
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5821AD-WAFER, AD5821AD-WAFER Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 509,85 KB)
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AD5821AD-WAFER Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit250µs (Typ)
AusgabetypCurrent - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±1 (Max)
ArchitekturCurrent Sink
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C
Paket / FallDie
LieferantengerätepaketDie
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

3.7µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

MAX5130AEEE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5681RBCPZ-1RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-UFDFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

8-LFCSP-UD (2x2)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2655CGN-H12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC6574IDGSR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

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