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AD5664RBCPZ-3R2

AD5664RBCPZ-3R2

Nur als Referenz

Teilenummer AD5664RBCPZ-3R2
PNEDA Teilenummer AD5664RBCPZ-3R2
Beschreibung IC DAC 16BIT V-OUT 10LFCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 1.143
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AD5664RBCPZ-3R2 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5664RBCPZ-3R2
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5664RBCPZ-3R2, AD5664RBCPZ-3R2 Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 772,08 KB)
PDFAD5664RBRMZ-5REEL7 Datenblatt Cover
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AD5664RBCPZ-3R2 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerienanoDAC®
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit7µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)±8, ±1 (Max)
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
Paket / Fall10-WFDFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket10-LFCSP-WD (3x3)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, ±0.3

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2753CUK-12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

TLC5615IDGKR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

12.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2633HTS8-LX12

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634CUD-LMI8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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