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AD5627RBRMZ-1

AD5627RBRMZ-1

Nur als Referenz

Teilenummer AD5627RBRMZ-1
PNEDA Teilenummer AD5627RBRMZ-1
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP
Hersteller Analog Devices
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AD5627RBRMZ-1 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5627RBRMZ-1
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5627RBRMZ-1, AD5627RBRMZ-1 Datenblatt (Total Pages: 30, Größe: 1.482,14 KB)
PDFAD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Cover
AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 2 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 3 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 4 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 5 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 6 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 7 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 8 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 9 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 10 AD5627RBCPZ-R2 Datenblatt Seite 11

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AD5627RBRMZ-1 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerienanoDAC®
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit4.5µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.25 (Max)
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
Paket / Fall10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket10-MSOP
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

DACPORT®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±10.8V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MX7225KCWG+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

11.4V ~ 16.5V, -5V

Spannungsversorgung, digital

14.25V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5216GUA+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

18µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637HDE-HMX10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

DAC7551IDRNRG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.35, ±0.08

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

12-UFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

12-USON (3x2)

Montagetyp

Surface Mount

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