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AD5570YRSZ

AD5570YRSZ

Nur als Referenz

Teilenummer AD5570YRSZ
PNEDA Teilenummer AD5570YRSZ
Beschreibung IC DAC 16BIT V-OUT 16SSOP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 2.592
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AD5570YRSZ Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5570YRSZ
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5570YRSZ, AD5570YRSZ Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 582,5 KB)
PDFAD5570YRS Datenblatt Cover
AD5570YRS Datenblatt Seite 2 AD5570YRS Datenblatt Seite 3 AD5570YRS Datenblatt Seite 4 AD5570YRS Datenblatt Seite 5 AD5570YRS Datenblatt Seite 6 AD5570YRS Datenblatt Seite 7 AD5570YRS Datenblatt Seite 8 AD5570YRS Datenblatt Seite 9 AD5570YRS Datenblatt Seite 10 AD5570YRS Datenblatt Seite 11

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AD5570YRSZ Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit16µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±0.4, ±0.3
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

5

Einschwingzeit

8.7ms (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Serial, SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.85V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.71V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

MCP4812-E/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636CDE-HMI12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636CDE-HZ8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5105EWP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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