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AD5516ABC-3

AD5516ABC-3

Nur als Referenz

Teilenummer AD5516ABC-3
PNEDA Teilenummer AD5516ABC-3
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 74CSPBGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 7.542
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AD5516ABC-3 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5516ABC-3
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5516ABC-3, AD5516ABC-3 Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 222,83 KB)
PDFAD5516ABCZ-2 Datenblatt Cover
AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 2 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 3 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 4 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 5 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 6 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 7 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 8 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 9 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 10 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 11

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AD5516ABC-3 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler16
Einschwingzeit36µs
AusgabetypVoltage - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±4.75V ~ 15.75V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±2 (Max), ±0.5
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall74-LBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket74-CSPBGA (12x12)
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Serial

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637CDE-LMI10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

AD7391ARUZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

70µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2631CTS8-LM12#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

MCP48CMB21-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs

Ausgabetyp

-

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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