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AD5327ARU-REEL7

AD5327ARU-REEL7

Nur als Referenz

Teilenummer AD5327ARU-REEL7
PNEDA Teilenummer AD5327ARU-REEL7
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16TSSOP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 8.568
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AD5327ARU-REEL7 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5327ARU-REEL7
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5327ARU-REEL7, AD5327ARU-REEL7 Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 505,54 KB)
PDFAD5327ARU-REEL7 Datenblatt Cover
AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 2 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 3 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 4 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 5 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 6 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 7 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 8 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 9 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 10 AD5327ARU-REEL7 Datenblatt Seite 11

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AD5327ARU-REEL7 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit10µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.5V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.5V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±2, ±0.2
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket16-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

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Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634IMSE-LMX12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2657CFE-H12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MX7545JCWP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

2µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±4 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

ISL5729IN

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

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