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A54SX72A-FGG484M

A54SX72A-FGG484M

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX72A-FGG484M
PNEDA Teilenummer A54SX72A-FGG484M
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.534
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX72A-FGG484M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX72A-FGG484M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX72A-FGG484M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX-A
Anzahl der LABs / CLBs6036
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore108000
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TC)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (27X27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

EP2A70B724C9

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Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

6720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67200

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

5250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

724-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

724-BGA (35x35)

LFE2M50SE-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LFE3-95E-6FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

LCMXO2-4000HC-4FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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