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A54SX16A-TQ144A

A54SX16A-TQ144A

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX16A-TQ144A
PNEDA Teilenummer A54SX16A-TQ144A
Beschreibung IC FPGA 113 I/O 144TQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.932
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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A54SX16A-TQ144A Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX16A-TQ144A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX16A-TQ144A Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX-A
Anzahl der LABs / CLBs1452
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.113
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LFEC1E-3QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LAE3-35EA-6LFN672E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

310

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

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