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A54SX16A-PQG208M

A54SX16A-PQG208M

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX16A-PQG208M
PNEDA Teilenummer A54SX16A-PQG208M
Beschreibung IC FPGA 175 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.526
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX16A-PQG208M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX16A-PQG208M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX16A-PQG208M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX-A
Anzahl der LABs / CLBs1452
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.175
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TC)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

2432

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

311296

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1537000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

LCMXO2-256HC-6SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFNS (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

31000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

85000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5959680

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

4080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52224

Gesamtzahl der RAM-Bits

4866048

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

T520V337M2R5ATE025

T520V337M2R5ATE025

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917

ACPL-C78A-000E

ACPL-C78A-000E

Broadcom

IC OPAMP ISOLATION 1 CIRC 8SSO

NLV32T-068J-EF

NLV32T-068J-EF

TDK

FIXED IND 68NH 450MA 360 MOHM

TAJB475K016RNJ

TAJB475K016RNJ

CAP TANT 4.7UF 10% 16V 1411

VLP8040T-6R8M

VLP8040T-6R8M

TDK

FIXED IND 6.8UH 3.6A 32 MOHM SMD

AS5263-HQFM

AS5263-HQFM

ams

SENSOR ANGLE 360DEG SMD

ADM3260ARSZ

ADM3260ARSZ

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV 2CH I2C 20SSOP

BC807-16LT1G

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ON Semiconductor

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

2SC4793(F,M)

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Toshiba Semiconductor and Storage

TRANS NPN 230V 1A TO220NIS

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STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 23V 1A SOD323

W25Q16JVSNIQ

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Winbond Electronics

IC FLASH 16M SPI 133MHZ 8SOIC

LTC6102HVIMS8#TRPBF

LTC6102HVIMS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC CURR SENSE 1 CIRCUIT 8MSOP