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A54SX08A-FGG144A

A54SX08A-FGG144A

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX08A-FGG144A
PNEDA Teilenummer A54SX08A-FGG144A
Beschreibung IC FPGA 111 I/O 144FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.886
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX08A-FGG144A Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX08A-FGG144A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX08A-FGG144A Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX-A
Anzahl der LABs / CLBs768
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.111
Anzahl der Tore12000
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall144-LBGA
Lieferantengerätepaket144-FPBGA (13x13)

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360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

A3PN250-VQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

M2GL060TS-FCS325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

LFE3-70EA-6LFN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

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