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A42MX36-3PQG240

A42MX36-3PQG240

Nur als Referenz

Teilenummer A42MX36-3PQG240
PNEDA Teilenummer A42MX36-3PQG240
Beschreibung IC FPGA 202 I/O 240QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.832
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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A42MX36-3PQG240 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA42MX36-3PQG240
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A42MX36-3PQG240, A42MX36-3PQG240 Datenblatt (Total Pages: 172, Größe: 2.465,62 KB)
PDFA42MX09-PQ144 Datenblatt Cover
A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 2 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 3 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 4 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 5 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 6 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 7 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 8 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 9 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 10 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 11

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A42MX36-3PQG240 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieMX
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits2560
Anzahl der E / A.202
Anzahl der Tore54000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Anzahl der LABs / CLBs

12160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

155648

Gesamtzahl der RAM-Bits

7077888

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1153-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

3000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Anzahl der LABs / CLBs

480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

LFXP15C-4FN388C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

2720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34816

Gesamtzahl der RAM-Bits

3096576

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

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