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A3PN250-ZVQ100I

A3PN250-ZVQ100I

Nur als Referenz

Teilenummer A3PN250-ZVQ100I
PNEDA Teilenummer A3PN250-ZVQ100I
Beschreibung IC FPGA 68 I/O 100VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.398
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 13 - Jan 18 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3PN250-ZVQ100I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PN250-ZVQ100I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PN250-ZVQ100I, A3PN250-ZVQ100I Datenblatt (Total Pages: 326, Größe: 20.162,83 KB)
PDFA3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Cover
A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 2 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 3 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 4 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 5 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 6 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 7 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 8 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 9 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 10 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 11

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A3PN250-ZVQ100I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3 nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.68
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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Hersteller

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Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

218

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

M1AFS1500-1FGG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

468252

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

612

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5508

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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