A3PN250-Z1VQ100I
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| Teilenummer | A3PN250-Z1VQ100I |
| PNEDA Teilenummer | A3PN250-Z1VQ100I |
| Beschreibung | IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.148 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3PN250-Z1VQ100I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PN250-Z1VQ100I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
A3PN250-Z1VQ100I, A3PN250-Z1VQ100I Datenblatt
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A3PN250-Z1VQ100I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 nano |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 68 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 620 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 321 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.2V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 598 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5980 Gesamtzahl der RAM-Bits 92160 Anzahl der E / A. 185 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 114688 Anzahl der E / A. 512 Anzahl der Tore 888439 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 680-LBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 680-FTEBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
