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A3PN060-ZVQG100

A3PN060-ZVQG100

Nur als Referenz

Teilenummer A3PN060-ZVQG100
PNEDA Teilenummer A3PN060-ZVQG100
Beschreibung IC FPGA 71 I/O 100VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.370
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 12 - Jan 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3PN060-ZVQG100 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PN060-ZVQG100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3PN060-ZVQG100 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3 nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.71
Anzahl der Tore60000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

660

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5280

Gesamtzahl der RAM-Bits

1171456

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP

M2GL005-1VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

161

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

M7AFS600-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

73920

Gesamtzahl der RAM-Bits

4257792

Anzahl der E / A.

310

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

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