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A3PN060-Z1VQG100

A3PN060-Z1VQG100

Nur als Referenz

Teilenummer A3PN060-Z1VQG100
PNEDA Teilenummer A3PN060-Z1VQG100
Beschreibung IC FPGA 71 I/O 100VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.546
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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A3PN060-Z1VQG100 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PN060-Z1VQG100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PN060-Z1VQG100, A3PN060-Z1VQG100 Datenblatt (Total Pages: 326, Größe: 20.162,83 KB)
PDFA3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Cover
A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 2 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 3 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 4 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 5 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 6 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 7 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 8 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 9 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 10 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 11

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A3PN060-Z1VQG100 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3 nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.71
Anzahl der Tore60000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

1395

Anzahl der Logikelemente / Zellen

22320

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

153

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

M2GL090TS-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE3-17EA-7LMG328C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

116

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

328-LFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

328-CSBGA (10x10)

M1A3P1000-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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