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A3PN030-Z2QNG68I

A3PN030-Z2QNG68I

Nur als Referenz

Teilenummer A3PN030-Z2QNG68I
PNEDA Teilenummer A3PN030-Z2QNG68I
Beschreibung IC FPGA 49 I/O 68QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.842
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3PN030-Z2QNG68I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PN030-Z2QNG68I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PN030-Z2QNG68I, A3PN030-Z2QNG68I Datenblatt (Total Pages: 326, Größe: 20.162,83 KB)
PDFA3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Cover
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A3PN030-Z2QNG68I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3 nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.49
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall68-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket68-QFN (8x8)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

EX64-TQG64A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

41

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BBGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11088

Gesamtzahl der RAM-Bits

811008

Anzahl der E / A.

396

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FCBGA (27x27)

A40MX04-2PQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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