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A3PN030-Z1VQG100

A3PN030-Z1VQG100

Nur als Referenz

Teilenummer A3PN030-Z1VQG100
PNEDA Teilenummer A3PN030-Z1VQG100
Beschreibung IC FPGA 77 I/O 100VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.192
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3PN030-Z1VQG100 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PN030-Z1VQG100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PN030-Z1VQG100, A3PN030-Z1VQG100 Datenblatt (Total Pages: 326, Größe: 20.162,83 KB)
PDFA3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Cover
A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 2 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 3 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 4 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 5 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 6 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 7 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 8 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 9 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 10 A3PN030-Z1QNG48I Datenblatt Seite 11

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A3PN030-Z1VQG100 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3 nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.77
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

Anzahl der LABs / CLBs

300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3840

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

132

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

225-CSPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LFE2-50E-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

339

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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