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A3PE600-1PQ208

A3PE600-1PQ208

Nur als Referenz

Teilenummer A3PE600-1PQ208
PNEDA Teilenummer A3PE600-1PQ208
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.472
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3PE600-1PQ208 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PE600-1PQ208
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PE600-1PQ208, A3PE600-1PQ208 Datenblatt (Total Pages: 160, Größe: 8.373,38 KB)
PDFA3PE600-1PQG208 Datenblatt Cover
A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 2 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 3 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 4 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 5 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 6 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 7 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 8 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 9 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 10 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 11

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A3PE600-1PQ208 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

APA300-FG256M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23360

Gesamtzahl der RAM-Bits

1658880

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

238-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

236-CSBGA (10x10)

M2GL025-VFG400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

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