A3PE600-1FGG256I
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| Teilenummer | A3PE600-1FGG256I |
| PNEDA Teilenummer | A3PE600-1FGG256I |
| Beschreibung | IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.100 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3PE600-1FGG256I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PE600-1FGG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3PE600-1FGG256I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 165 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4320 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSBGA (8x8) |
