A3PE3000L-1FG484I
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3PE3000L-1FG484I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A3PE3000L-1FG484I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 341 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 8.186 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 28 - Apr 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A3PE3000L-1FG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PE3000L-1FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3PE3000L-1FG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3L |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 341 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 162 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1296 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 208 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 304-BFQFP Lieferantengerätepaket 304-RQFP (40x40) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 10200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 255000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16672768 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 896 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 264 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 153-VFBGA Lieferantengerätepaket 153-MBGA (8x8) |
