A3PE1500-FGG676
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3PE1500-FGG676 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A3PE1500-FGG676 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 444 I/O 676FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 4.903 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 23 - Jun 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A3PE1500-FGG676 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PE1500-FGG676 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3PE1500-FGG676 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 276480 |
| Anzahl der E / A. | 444 |
| Anzahl der Tore | 1500000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1936 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4598 Gesamtzahl der RAM-Bits 61952 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore 52000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 304-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 304-PQFP (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 11024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 99216 Gesamtzahl der RAM-Bits 8183808 Anzahl der E / A. 1164 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1696-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1696-FCBGA (42.5x42.5) |
