A3P600L-1FGG256
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| Teilenummer | A3P600L-1FGG256 |
| PNEDA Teilenummer | A3P600L-1FGG256 |
| Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.606 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P600L-1FGG256 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P600L-1FGG256 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
A3P600L-1FGG256, A3P600L-1FGG256 Datenblatt
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A3P600L-1FGG256 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3L |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 FX Anzahl der LABs / CLBs 10544 Anzahl der Logikelemente / Zellen 94896 Gesamtzahl der RAM-Bits 6930432 Anzahl der E / A. 576 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-CFCBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 11500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 92000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 490 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FPBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 752 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6768 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 331 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
