A3P600-2PQG208
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| Teilenummer | A3P600-2PQG208 |
| PNEDA Teilenummer | A3P600-2PQG208 |
| Beschreibung | IC FPGA 154 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.416 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 11 - Feb 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P600-2PQG208 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P600-2PQG208 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P600-2PQG208 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 154 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore 5000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 156-BCPGA Lieferantengerätepaket 156-CPGA (42.16x42.16) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 3537 Anzahl der Logikelemente / Zellen 75000 Gesamtzahl der RAM-Bits 8666112 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
