Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

A3P600-2FG484I

A3P600-2FG484I

Nur als Referenz

Teilenummer A3P600-2FG484I
PNEDA Teilenummer A3P600-2FG484I
Beschreibung IC FPGA 235 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 8.946
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 16 - Feb 21 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P600-2FG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P600-2FG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • A3P600-2FG484I Datasheet
  • where to find A3P600-2FG484I
  • Microsemi

  • Microsemi A3P600-2FG484I
  • A3P600-2FG484I PDF Datasheet
  • A3P600-2FG484I Stock

  • A3P600-2FG484I Pinout
  • Datasheet A3P600-2FG484I
  • A3P600-2FG484I Supplier

  • Microsemi Distributor
  • A3P600-2FG484I Price
  • A3P600-2FG484I Distributor

A3P600-2FG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.235
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

31000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

85000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5959680

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

10544

Anzahl der Logikelemente / Zellen

94896

Gesamtzahl der RAM-Bits

6930432

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

LFXP6C-3Q208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

142

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE3-17EA-7LFTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

44280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

566784

Gesamtzahl der RAM-Bits

33619968

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

Kürzlich verkauft

ADP2147ACBZ-150-R7

ADP2147ACBZ-150-R7

Analog Devices

IC REG BUCK PROG 800MA 6WLCSP

LT8609SEV#PBF

LT8609SEV#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 16LQFN

VMMK-1218-TR1G

VMMK-1218-TR1G

Broadcom

FET RF 5V 10GHZ 0402

L6374FP

L6374FP

STMicroelectronics

IC LINE DRIVER QUAD IND 20-SOIC

PEX8603-AB50NI G

PEX8603-AB50NI G

Broadcom

IC PCI EXPRESS SWITCH 136AQFN

FMMT593TA

FMMT593TA

Diodes Incorporated

TRANS PNP 100V 1A SOT23-3

IRFR5305PBF

IRFR5305PBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 55V 31A DPAK

MAX3218EAP+T

MAX3218EAP+T

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SSOP

TMMDB3

TMMDB3

STMicroelectronics

DIAC 28-36V 2A MINIMELF

LTST-S326KGJRKT

LTST-S326KGJRKT

Lite-On Inc.

LED GREEN/RED CLEAR CHIP SMD R/A

PCMB063T-3R3MS

PCMB063T-3R3MS

Susumu

FIXED IND 3.3UH 6A 30 MOHM SMD

LM324N

LM324N

ON Semiconductor

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP