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A3P250L-1VQG100I

A3P250L-1VQG100I

Nur als Referenz

Teilenummer A3P250L-1VQG100I
PNEDA Teilenummer A3P250L-1VQG100I
Beschreibung IC FPGA 68 I/O 100VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.046
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P250L-1VQG100I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P250L-1VQG100I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P250L-1VQG100I, A3P250L-1VQG100I Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datenblatt Cover
A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 2 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 3 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 4 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 5 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 6 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 7 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 8 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 9 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 10 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 11

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A3P250L-1VQG100I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.68
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

2048

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3520

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

26

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (2.1x2.1)

Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFE2-50SE-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

M2GL025T-1VFG400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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