A3P250L-1FG256I
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| Teilenummer | A3P250L-1FG256I |
| PNEDA Teilenummer | A3P250L-1FG256I |
| Beschreibung | IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.974 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 6 - Mär 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P250L-1FG256I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P250L-1FG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
A3P250L-1FG256I, A3P250L-1FG256I Datenblatt
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A3P250L-1FG256I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3L |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 157 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 17110 Anzahl der Logikelemente / Zellen 362000 Gesamtzahl der RAM-Bits 19822592 Anzahl der E / A. 704 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.12V ~ 1.18V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 7155 Anzahl der Logikelemente / Zellen 114480 Gesamtzahl der RAM-Bits 3981312 Anzahl der E / A. 280 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 27648 Gesamtzahl der RAM-Bits 393216 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore 1569178 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 128236 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
