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A3P250-1QNG132T

A3P250-1QNG132T

Nur als Referenz

Teilenummer A3P250-1QNG132T
PNEDA Teilenummer A3P250-1QNG132T
Beschreibung IC FPGA 87 I/O 132QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.902
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P250-1QNG132T Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P250-1QNG132T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P250-1QNG132T, A3P250-1QNG132T Datenblatt (Total Pages: 216, Größe: 10.976,92 KB)
PDFA3P250-QNG132T Datenblatt Cover
A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 2 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 3 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 4 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 5 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 6 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 7 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 8 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 9 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 10 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 11

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A3P250-1QNG132T Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, ProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.87
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall132-WFQFN
Lieferantengerätepaket132-QFN (8x8)

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Anzahl der LABs / CLBs

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975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

Gesamtzahl der RAM-Bits

6144

Anzahl der E / A.

134

Anzahl der Tore

31000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

AGL125V2-CS196I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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