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A3P125-TQG144I

A3P125-TQG144I

Nur als Referenz

Teilenummer A3P125-TQG144I
PNEDA Teilenummer A3P125-TQG144I
Beschreibung IC FPGA 100 I/O 144TQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 611
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P125-TQG144I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P125-TQG144I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3P125-TQG144I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.100
Anzahl der Tore125000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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A3P125-1TQ144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

508

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

17280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

221184

Gesamtzahl der RAM-Bits

7815168

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

AX250-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M2GL005-1FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

209

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

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Renesas Electronics America

IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100QFP

BCP53-16T1G

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TRANS PNP 80V 1.5A SOT-223

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IC DECODER BCD TO DECIMAL 16-DIP

ATXMEGA32E5-AUR

ATXMEGA32E5-AUR

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JFET N-CH 20V 25MA SOT23

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AD9240AS

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