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A3P1000L-FG256

A3P1000L-FG256

Nur als Referenz

Teilenummer A3P1000L-FG256
PNEDA Teilenummer A3P1000L-FG256
Beschreibung IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.066
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 12 - Jan 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P1000L-FG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P1000L-FG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3P1000L-FG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.177
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-VFBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSFBGA (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

411955

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

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