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A3P1000-FGG256M

A3P1000-FGG256M

Nur als Referenz

Teilenummer A3P1000-FGG256M
PNEDA Teilenummer A3P1000-FGG256M
Beschreibung IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
Stückpreis
1 ---------- $3.053,7448
50 ---------- $2.910,6005
100 ---------- $2.767,4562
200 ---------- $2.624,3119
400 ---------- $2.505,0250
500 ---------- $2.385,7381
Auf Lager 88
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P1000-FGG256M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P1000-FGG256M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3P1000-FGG256M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.177
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

A1020B-2PLG68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

EP2C5Q208C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4608

Gesamtzahl der RAM-Bits

119808

Anzahl der E / A.

142

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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