A3P1000-1FGG484M
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3P1000-1FGG484M | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A3P1000-1FGG484M | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.063 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A3P1000-1FGG484M Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P1000-1FGG484M |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P1000-1FGG484M Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 300 |
| Anzahl der Tore | 1000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 71 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6656 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 369 Anzahl der Tore 342000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 10000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4075520 Anzahl der E / A. 604 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 183590 Anzahl der Logikelemente / Zellen 480000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5664768 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 6250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1966080 Anzahl der E / A. 476 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1020-OFCBGA (33x33) |
