A3P1000-1FGG484
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Teilenummer | A3P1000-1FGG484 |
PNEDA Teilenummer | A3P1000-1FGG484 |
Beschreibung | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 8.496 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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A3P1000-1FGG484 Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | A3P1000-1FGG484 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P1000-1FGG484 Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | ProASIC3 |
Anzahl der LABs / CLBs | - |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
Anzahl der E / A. | 300 |
Anzahl der Tore | 1000000 |
Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 484-BGA |
Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 53105664 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-BGA Lieferantengerätepaket 144-FBGA (13x13) |