A3P1000-1FGG256I
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| Teilenummer | A3P1000-1FGG256I |
| PNEDA Teilenummer | A3P1000-1FGG256I |
| Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.786 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P1000-1FGG256I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P1000-1FGG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P1000-1FGG256I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Anzahl der Tore | 1000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 62190 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1088325 Gesamtzahl der RAM-Bits 58265600 Anzahl der E / A. 624 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 28750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 115000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7987200 Anzahl der E / A. 942 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BCBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1152 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11520 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 408 Anzahl der Tore 728000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 652-BBGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC3000A/L Anzahl der LABs / CLBs 144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 30784 Anzahl der E / A. 82 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
