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A3P060-2QNG132

A3P060-2QNG132

Nur als Referenz

Teilenummer A3P060-2QNG132
PNEDA Teilenummer A3P060-2QNG132
Beschreibung IC FPGA 80 I/O 132QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.462
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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A3P060-2QNG132 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P060-2QNG132
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P060-2QNG132, A3P060-2QNG132 Datenblatt (Total Pages: 221, Größe: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datenblatt Cover
A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 2 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 3 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 4 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 5 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 6 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 7 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 8 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 9 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 10 A3P015-QNG68 Datenblatt Seite 11

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A3P060-2QNG132 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.80
Anzahl der Tore60000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall132-WFQFN
Lieferantengerätepaket132-QFN (8x8)

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

5700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

142500

Gesamtzahl der RAM-Bits

6543360

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

A3P1000-FG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

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