A2F500M3G-FG256I
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| Teilenummer | A2F500M3G-FG256I |
| PNEDA Teilenummer | A2F500M3G-FG256I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.740 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 16 - Nov 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A2F500M3G-FG256I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A2F500M3G-FG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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A2F500M3G-FG256I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 512KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 270K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA, FC (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 625-FCBGA (21x21) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2500K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
