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A2F060M3E-1FG256M

A2F060M3E-1FG256M

Nur als Referenz

Teilenummer A2F060M3E-1FG256M
PNEDA Teilenummer A2F060M3E-1FG256M
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A2F060M3E-1FG256M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA2F060M3E-1FG256M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
A2F060M3E-1FG256M, A2F060M3E-1FG256M Datenblatt (Total Pages: 154, Größe: 9.578,16 KB)
PDFA2F060M3E-FGG256M Datenblatt Cover
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A2F060M3E-1FG256M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße128KB
RAM-Größe16KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit100MHz
Primäre AttributeProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Blitzgröße

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256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

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Geschwindigkeit

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

BCM3384ZUKFSBG

Broadcom

Hersteller

Broadcom Limited

Serie

*

Architektur

-

Kernprozessor

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Peripheriegeräte

-

Konnektivität

-

Geschwindigkeit

-

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

M2S060TS-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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