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A14100A-1BG313C

A14100A-1BG313C

Nur als Referenz

Teilenummer A14100A-1BG313C
PNEDA Teilenummer A14100A-1BG313C
Beschreibung IC FPGA 228 I/O 313BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 1 - Jan 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A14100A-1BG313C Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA14100A-1BG313C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A14100A-1BG313C Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 3
Anzahl der LABs / CLBs1377
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.228
Anzahl der Tore10000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall313-BBGA
Lieferantengerätepaket313-PBGA (35x35)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520488

Anzahl der E / A.

902

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

LFE2-20E-5Q208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A54SX72A-2PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

76500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

979200

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296000

Anzahl der E / A.

900

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1930-FCBGA (45x45)

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