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A1010B-2VQG80I

A1010B-2VQG80I

Nur als Referenz

Teilenummer A1010B-2VQG80I
PNEDA Teilenummer A1010B-2VQG80I
Beschreibung IC FPGA 57 I/O 80VQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.730
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A1010B-2VQG80I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA1010B-2VQG80I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A1010B-2VQG80I, A1010B-2VQG80I Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 166,47 KB)
PDFA1010B-VQ80I Datenblatt Cover
A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 2 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 3 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 4 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 5 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 6 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 7 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 8 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 9 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 10 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 11

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A1010B-2VQG80I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 1
Anzahl der LABs / CLBs295
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.57
Anzahl der Tore1200
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall80-TQFP
Lieferantengerätepaket80-VQFP (14x14)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

26

Anzahl der Logikelemente / Zellen

208

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

A54SX16P-TQG176

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FBGA (35x35)

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