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A1010B-2PLG44I

A1010B-2PLG44I

Nur als Referenz

Teilenummer A1010B-2PLG44I
PNEDA Teilenummer A1010B-2PLG44I
Beschreibung IC FPGA 34 I/O 44PLCC
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.236
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A1010B-2PLG44I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA1010B-2PLG44I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A1010B-2PLG44I, A1010B-2PLG44I Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 166,47 KB)
PDFA1010B-VQ80I Datenblatt Cover
A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 2 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 3 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 4 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 5 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 6 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 7 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 8 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 9 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 10 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 11

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A1010B-2PLG44I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 1
Anzahl der LABs / CLBs295
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.34
Anzahl der Tore1200
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall44-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket44-PLCC (16.59x16.59)

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56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-MBGA (15x15)

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFXP2-5E-7QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

146

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

AFS600-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

226

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

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