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A1010B-1PQ100C

A1010B-1PQ100C

Nur als Referenz

Teilenummer A1010B-1PQ100C
PNEDA Teilenummer A1010B-1PQ100C
Beschreibung IC FPGA 57 I/O 100QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.628
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A1010B-1PQ100C Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA1010B-1PQ100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A1010B-1PQ100C, A1010B-1PQ100C Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 166,47 KB)
PDFA1010B-VQ80I Datenblatt Cover
A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 2 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 3 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 4 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 5 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 6 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 7 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 8 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 9 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 10 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 11

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A1010B-1PQ100C Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 1
Anzahl der LABs / CLBs295
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.57
Anzahl der Tore1200
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-PQFP (20x14)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

A3PE600-1PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE5U-85F-7BG756C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

21000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

84000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3833856

Anzahl der E / A.

365

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

756-FBGA

Lieferantengerätepaket

756-CABGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

5120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

489

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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