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A1010B-1PQ100C

A1010B-1PQ100C

Nur als Referenz

Teilenummer A1010B-1PQ100C
PNEDA Teilenummer A1010B-1PQ100C
Beschreibung IC FPGA 57 I/O 100QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.628
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 6 - Apr 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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A1010B-1PQ100C Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA1010B-1PQ100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A1010B-1PQ100C, A1010B-1PQ100C Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 166,47 KB)
PDFA1010B-VQ80I Datenblatt Cover
A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 2 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 3 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 4 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 5 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 6 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 7 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 8 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 9 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 10 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 11

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A1010B-1PQ100C Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 1
Anzahl der LABs / CLBs295
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.57
Anzahl der Tore1200
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-PQFP (20x14)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

LFE5U-85F-7BG756C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

21000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

84000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3833856

Anzahl der E / A.

365

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

756-FBGA

Lieferantengerätepaket

756-CABGA (27x27)

EP3C16U484C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

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