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73S1215F-68IMR/F/P

73S1215F-68IMR/F/P

Nur als Referenz

Teilenummer 73S1215F-68IMR/F/P
PNEDA Teilenummer 73S1215F-68IMR-F-P
Beschreibung IC MCU 8BIT 64KB FLASH 68QFN
Hersteller Maxim Integrated
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73S1215F-68IMR/F/P Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer73S1215F-68IMR/F/P
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
73S1215F-68IMR/F/P, 73S1215F-68IMR/F/P Datenblatt (Total Pages: 136, Größe: 1.468,01 KB)
PDF73S1215F-44IMR/F Datenblatt Cover
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73S1215F-68IMR/F/P Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie73S12xx
Kernprozessor80515
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätI²C, SmartCard, UART/USART, USB
PeripheriegeräteLED, POR, WDT
Anzahl der E / A.9
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall68-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket68-QFN (8x8)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

XC164CS16F40FBBKXUMA1

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Datenkonverter

A/D 14x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

PG-TQFP-100-5

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XMOS

Serie

XLF

Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

MB90F867EPMC-G-9022-SPE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90860E

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC18F6310T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

MB90025FPMT-GS-170E1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

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