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73S1113F-CGT/F

73S1113F-CGT/F

Nur als Referenz

Teilenummer 73S1113F-CGT/F
PNEDA Teilenummer 73S1113F-CGT-F
Beschreibung IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.164
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

73S1113F-CGT/F Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer73S1113F-CGT/F
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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73S1113F-CGT/F Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie73S11xx
Kernprozessor80C52
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätSmartCard, UART/USART, USB
PeripheriegeräteLCD
Anzahl der E / A.15
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe5K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 17x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

S12Z

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

73

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

CY8C4248LQI-BL453

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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