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73M2901CE-IGV/F

73M2901CE-IGV/F

Nur als Referenz

Teilenummer 73M2901CE-IGV/F
PNEDA Teilenummer 73M2901CE-IGV-F
Beschreibung IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP
Hersteller Maxim Integrated
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73M2901CE-IGV/F Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer73M2901CE-IGV/F
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Modems - ICs und Module
Datenblatt
73M2901CE-IGV/F, 73M2901CE-IGV/F Datenblatt (Total Pages: 27, Größe: 513,17 KB)
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73M2901CE-IGV/F Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
DatenformatV.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A
Baudraten300 ~ 9.6k
Spannung - Versorgung2.7V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-TQFP
Lieferantengerätepaket32-TQFP

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-

Datenformat

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Surface Mount

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-

Datenformat

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2.4k

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28-SOIC

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Serie

-

Datenformat

V.21, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK

Baudraten

1.2k

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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16-TSSOP

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Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Datenformat

V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A

Baudraten

2.4k

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-

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Serie

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Datenformat

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Baudraten

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Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-VFQFN Exposed Pad

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