66AK2H12DXAAWA24
Nur als Referenz
| Teilenummer | 66AK2H12DXAAWA24 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | 66AK2H12DXAAWA24 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | 66AK2H12DXAAWA24 | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 6.981 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 25 - Sep 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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66AK2H12DXAAWA24 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 66AK2H12DXAAWA24 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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66AK2H12DXAAWA24 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 12.75MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Taktrate 1GHz DSP, 500MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (8 kB) On-Chip-RAM 248kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.30V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 529-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 529-FCBGA (19x19) |
Hersteller Serie TMS320DM644x, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB Taktrate 594MHz DSP, 297MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (8 kB) On-Chip-RAM 160kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 361-LFBGA Lieferantengerätepaket 361-NFBGA (16x16) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Typ Car Signal Processor Schnittstelle I²C, I²S, LSB, SPDIF Taktrate - Nichtflüchtiger Speicher - On-Chip-RAM - Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-BQFP Lieferantengerätepaket 80-PQFP (14x20) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Automotive Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 1MB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 184-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 184-CSPBGA (12x12) |
Hersteller Serie 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ DSP+ARM® Schnittstelle CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate 1GHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 1MB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 625-FCBGA (21x21) |
