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66AK2G12ABYA60E

66AK2G12ABYA60E

Nur als Referenz

Teilenummer 66AK2G12ABYA60E
PNEDA Teilenummer 66AK2G12ABYA60E
Beschreibung DSP/DSC
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.850
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

66AK2G12ABYA60E Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer66AK2G12ABYA60E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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66AK2G12ABYA60E Technische Daten

Hersteller
Serie66AK2G1x KeyStone II Multicore
TypDSP+ARM®
SchnittstelleCAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
Taktrate1GHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM1MB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern0.9V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall625-LFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket625-FCBGA (21x21)

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Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

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Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320C66x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

1.06MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

TMX320C6657CZH

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C66x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

DDR3, EBI/EMI, Ethernet MAC, McBSP, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART, UPP

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

3.125MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

TMS320DM365ZCED30

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

338-LFBGA

Lieferantengerätepaket

338-NFBGA (13x13)

66AK2G12ABY60

Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2G1x KeyStone II Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

Taktrate

60MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

0.9V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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