5SGXMBBR2H43C3N
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| Teilenummer | 5SGXMBBR2H43C3N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGXMBBR2H43C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.844 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 10 - Apr 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGXMBBR2H43C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGXMBBR2H43C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGXMBBR2H43C3N, 5SGXMBBR2H43C3N Datenblatt
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5SGXMBBR2H43C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 359200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 952000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 65561600 |
| Anzahl der E / A. | 600 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.82V ~ 0.88V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1760-HBGA (45x45) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 27825 Anzahl der Logikelemente / Zellen 356160 Gesamtzahl der RAM-Bits 26357760 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 901-FCBGA (31x31) |
