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5SGXMB6R3F43I3LN

5SGXMB6R3F43I3LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXMB6R3F43I3LN
PNEDA Teilenummer 5SGXMB6R3F43I3LN
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.934
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5SGXMB6R3F43I3LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXMB6R3F43I3LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXMB6R3F43I3LN, 5SGXMB6R3F43I3LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXMB6R3F43I3LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2000

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

18

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

25-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

25-WLCSP (1.7x1.7)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

1840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1105920

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LAXP2-17E-5FTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-XP2

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A42MX24-3PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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