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5SGXMB6R3F43C2LN

5SGXMB6R3F43C2LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXMB6R3F43C2LN
PNEDA Teilenummer 5SGXMB6R3F43C2LN
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.228
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXMB6R3F43C2LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXMB6R3F43C2LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXMB6R3F43C2LN, 5SGXMB6R3F43C2LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXMB6R3F43C2LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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7925

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101440

Gesamtzahl der RAM-Bits

4976640

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128000

Gesamtzahl der RAM-Bits

9732096

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

LFE3-17EA-6LMG328C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

116

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

328-LFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

328-CSBGA (10x10)

M1A3P1000-1FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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