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5SGXMB6R2F43C2LN

5SGXMB6R2F43C2LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXMB6R2F43C2LN
PNEDA Teilenummer 5SGXMB6R2F43C2LN
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.982
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGXMB6R2F43C2LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXMB6R2F43C2LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXMB6R2F43C2LN, 5SGXMB6R2F43C2LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXMB6R2F43C2LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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7443

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Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

531

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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